光纤金属化，也称光纤侧面镀金(镍)，是光纤或其他波导材料实现镀金金属化，从而实现光器件的全金属化气密封装，具有非常重要意义。它可以替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案，解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题；在一些可靠性和稳定性要求很高的领域（高速通信、海底通信、军事国防、航空航天等）有着非常广泛的应用空间及前景！
| ◆产品特点 |
·定制型产品 单模/多模/保偏等多种光纤原材料可选，光纤长度，涂覆层剥除长度可根据具体应用需求定制,满足定制输出光斑与耦合需求
·裸光纤直接加工 不使用辅助胶黏剂，无有机物残留, 高清洁度保证
·裸光纤镀膜 裸光纤端面镀膜，有效提高膜层性能，提高膜层牢固度
·严格控制误差 精密端面加工工艺流程,高质量光纤端面,严格控制加工角度误差
| ◆产品规格 |
·镍层厚度:3~5um
·金层厚度:<0.2um
·镀层长度误差:+/-1mm
·推荐焊接温度:180~260度
·存储温度:-40~85度
·最小安装弯曲半径:20mm
·最大漏率(气密性）:5*10^-9(P·m^3/s)
| ◆ 应用领域 |
·半导体器件输入/输出尾纤
·有气密性要求的光器件
·高集成化的光电器件
·WSS
| ◆ 产品应用案例 |
光电探测器全金属化封装
蝶形半导体器件全金属化封装
高集成探测阵列模块
光波长选择开关
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