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MIP(Mini/Micro LED in Package)是一种芯片级封装技术，通过巨量转移技术将剥离衬底的 Micro LED三色发光芯片固定在载板上，经封装、切割、检测及混光后形成独立器件，可以降低微间距LED显示器的制造成本并提升产量。
迈为股份自主开发的Micro LED MIP转移段成套解决方案集成了激光剥离 (LLO)、激光巨量转移(LMT)、激光切割等设备，覆盖MIP工艺中Micro LED芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程。其中，芯片转移环节采用的激光巨量转移设备，在实现数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补功能，可显著提升MIP工艺流程的生产效率，降低单位制造成本，有力保障客户端Micro LED产品的良率、效率与品质。
此次方案的交付，也标志着公司在MIP封装领域取得重要突破，进一步提升了其Micro LED核心制程设备的市占率。
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