西湖仪器此次发布的激光剥离技术,采用先进飞秒激光系统聚焦于金刚石晶体内部,形成可控石墨改质层,并通过退火或电化学方式实现材料高效分离,显著降低损耗、缩短加工周期。以1英寸晶体为例,该技术相比传统激光切割在效率和良率方面均有数量级提升,且兼容尺寸可达14英寸,具备良好的放大能力和量产适配性。
在工艺技术层面,西湖仪器聚焦飞秒激光加工、冰刻微纳结构加工、多功能显微光谱分析等前沿方向,持续推动“超硬材料+超快激光”技术融合。其开发的飞秒激光剥离工艺不仅适用于金刚石材料,也可拓展至碳化硅、氮化镓、蓝宝石等第三代/第四代半导体材料,具备广泛的材料适配性和跨行业应用潜力。
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