国内金刚石激光剥离技术取得重大突破

近日,西湖仪器正式发布尺寸金刚高效激光剥离技术工艺效率、材料损耗控制加工稳定关键技术指标实现突破,为“半导体材料”金刚产业应用提供核心装备支撑,标志新一代半导体材料加工道上取得阶段领先。



西湖仪器此次发布激光剥离技术采用先进激光系统聚焦金刚晶体内部形成石墨层,通过退火电化学方式实现材料高效分离,显著降低损耗、缩短加工周期1英寸晶体例,技术相比传统激光切割效率方面均有数量提升,兼容尺寸可达14英寸具备良好放大能力量产性。

工艺技术层面,西湖仪器聚焦激光加工、结构加工、多功能光谱分析前沿方向,持续推动“材料+激光”技术融合。开发激光剥离工艺不仅适用金刚材料,拓展碳化硅、氮化镓、蓝宝石第三代/第四半导体材料具备广泛材料行业应用潜力。


此外,技术加工特性显著减少晶体结构损伤表面应力累积,能够破坏晶体完整性前提实现精度结构适合用于功率器件、紫外器件领域。


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