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2024年5月15日，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“半导体材料激光精密制造技术与装备”项目启动会暨实施方案论证会在西安高科大酒店顺利召开。
项目旨在攻克激光时空调制加工大幅面光栅阵列方形微槽、热沉微流道、微透镜阵列等功能结构的理论与技术难题，同时揭示“激光时空调制控形控性加工半导体材料微结构的作用机理”这一科学问题，从而解决我国高功率半导体激光器、天基武器相控阵雷达探测器、同步辐射光源等装备/系统中等相关半导体功能结构核心部件制备的重大需求。项目牵头单位为西安交通大学，牵头科学家为西安交通大学机械工程学院梅雪松教授。
项目启动环节由西安交通大学科研院李小虎副院长主持介绍与会专家，项目邀请了华中科技大学李培根院士、燕山大学副校长黄传真教授、清华大学钟敏霖教授、湖南大学陈根余教授、北京航空航天大学陶飞教授5位资深专家作为专家组成员，其中李培根院士担任专家组组长。华中科技大学马修泉教授、中国科学院半导体研究所林学春教授作为项目责任专家参加会议。西安交通大学科研院邵金友常务副院长、机械工程学院常务副院长雷亚国代表牵头单位致欢迎辞，向出席的各位专家、嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢。同时，科学技术部高技术研究发展中心领导专项主管张雷对项目成功立项表示祝贺，并对项目启动会的筹备工作予以充分肯定，同时介绍了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项的情况和有关政策，并指出我国在半导体高能器件领域的重要布局，强调了承担单位和项目负责人在落实相关政策过程中的主体责任。
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